반도체 후공정 아웃소싱 시대 진입
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작성일 23-02-11 01:39
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반도체 후공정 아웃소싱 시대 진입
하이닉스 관계자는 “반도체 후공정의(定義) 경우 key point(핵심) 기술과 무관해 대만 반도체업체들이 이미 아웃소싱을 통해 시너지를 낸 경험이 있다”며 “검사와 같은 노동집약적 후공정을 외주하면서 기술집약적인 전공정에 역량을 집중할 수 있을 것”이라고 말했다.
장지영기자@전자신문, jyajang@
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반도체업체들이 이처럼 후공정 외주를 확대하는 것은 주력모델이 D램에서 플래시메모리, LDI 등 다양화되면서 여러 제품을 한꺼번에 생산하는 방식의 효율성이 현저하게 떨어지고 있기 때문일것이다 또 상대적으로 인건비가 저렴함 중소업체에 위탁 생산함으로써 비용 절감effect도 거둘 수 있기 때문으로 풀이된다된다.
하이셈은 주성엔지니어링, 신성이엔지, 케이씨텍, 동진쎄미켐 등 하이닉스 협력사 32개가 지분을 공동출자해 설립한 반도체 검사 외주업체(테스트하우스)로 지난 9월 하이닉스와 반도체 검사 외주계약을 체결했다.
반도체 후공정 아웃소싱 시대 진입
하이닉스반도체 협력사들이 출자한 반도체 검사 전문업체 하이셈이 본격 가동에 들어갔다.
하이셈 관계자는 “공장 가동으로 하이닉스가 생산한 낸드플래시 메모리 물량 일부를 넘겨받기 시작했다”며 “향후 SD램, D램 등으로 검사 공정을 확대하는 한편 패키징 이전 단계의 웨이퍼 테스트로도 사업영역을 확대할 계획”이라고 말했다.
지금까지 전공정에서 후공정까지 반도체업체가 거의 일임하던 일괄생산체제에 변화가 일고 있다는 신호탄이다.
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삼성전자도 최근 후공정 일부를 분사하거나 검사공정을 아웃소싱하는 measure(방안) 을 추진중이다. 메모리 반도체업계는 전공정에서 후공정에 이르기까지 90% 이상을 인하우스(자체) 생산해왔다.
지금까지 D램 물량 일부를 중소업체 아이테스트를 통해 외주 검사해온 하이닉스는 하이셈 가동으로 외주 검사공정을 플래시메모리로 확대하게 됐다. 하이닉스는 이를 통해 현재 전체 10% 미만인 외주 검사물량을 점진적으로 확대할 계획이다.
하이셈(대표 장성호)은 이달 초부터 경기도 안성에 건설한 반도체 검사 공장을 정식 가동했다고 14일 밝혔다.
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반도체 후공정 아웃소싱 시대 진입
다. 이로써 반도체에도 후공정에 한해서지만 아웃소싱 시대에 진입했다. 삼성전자는 그동안 디아이세미콘을 통해 LCD구동칩(LDI) 검사 공정을 일부 외주해왔다.
